芯梦想 芯强国 | 华大半导体召开2023年科技创新大会

日期:2023-07-24
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7月11日,华大半导体召开2023年科技创新大会。这是华大半导体成立以来首次召开科技创新大会。会议以“芯梦想 芯强国”为主题,旨在贯彻落实党的二十大精神,深入落实创新驱动发展战略,加快实现高水平科技自立自强。会议由华大半导体副总经理秦毅主持。

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会议首先由公司副总经理刘劲梅作题为《突破关键核心技术,打造国家集成电路产业核心战略科技力量》的工作报告,报告总结了公司科技创新现状,提出了科技创新体系建设思路,布置了下半年科技创新工作要点。刘劲梅表示,科技创新从成果水平、承担国家重大项目、获得国家奖项等多个方面来衡量,多年积累下来取得了一定的成绩,但解决“卡脖子”的产品和技术还不够多,需要在国家集成电路产业发展中更有作为。报告指出,按华大本部、产品公司、科技生态三个层面,提升华大半导体整体研发实力。本部层面从规划牵引、资金政策激励、建立科技平台方面发力,产品公司建成专精特新“小巨人”,同时联合外部科研力量,提升公司整体科研水平。公司要充分发挥科技委作用,加强集成电路研究院建设,出台更多的科技创新激励机制。最后,报告提出了下阶段科技创新工作要点,主要是:一是强化顶层设计引领,梳理产品体系和技术体系,制定技术发展路线图;二是加强关键核心技术攻关,策划落地重大科技专项,推进核心和重点产品研制;三是优化科技管理,完善项目组织实施方式,强化重点科研项目过程管控,加大研发支持力度;四是夯实科技人才支撑,完善科技人才队伍建设,探索建立人才基金,健全产教融合体系;五是构建创新生态,加强产学研用合作,完善科研平台建设。

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会议颁发了华大半导体年度科技创新奖,对FPGA、ADC等7个项目产品颁发了科技进步奖;向11位“领芯·科技带头人”和23位“创芯·卓越工程师”颁发科技人才奖。

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积塔半导体、上海贝岭和安路科技作为企业代表分享了企业科技创新工作;小华半导体、中电化合物的“领芯·科技带头人”“创芯·卓越工程师”代表也进行了交流分享。

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公司还与2023年度华大半导体核心科研项目承担单位代表签订了项目任务书。华大半导体本部使用自有资金,支持旗下企业加大汽车电子芯片研发力度,第一批共支持7个项目。


公司董事长、党委书记、科技委主任陈忠国以《加快科技创新 勇担战略使命 提升华大半导体核心竞争力》为题作了大会总结报告,他分析了公司面临的严峻的外部形势,介绍了公司上半年经营完成的总体情况,对科技创新工作提出了殷切希望。

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陈忠国强调,一是科技创新工作要以提高业务核心竞争力为导向,科技创新贯穿产品开发各个环节,包括提高生产成品率,不断地创新加快企业研发能力的提升。二是各企业要承担起创新主体的责任,提高政治站位,努力成为本领域的前两名,在国家集成电路产业发展中更有作为。三是要加强科技规划引领,根据公司发展战略,遵循“五三一”工作法,完成技术和产品发展规划的不断滚动,推动公司技术创新能级再提高,推动企业实现高质量发展。


陈忠国表示,根据主题教育“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求,最终要在“建新功”上更加有为。要学习贯彻习近平总书记关于科技创新的系列重要论述,贯彻落实党的二十大报告提出的“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”的要求,强化华大半导体作为国资央企的使命担当,加快构建科技创新体系,突破关键核心技术和产品,提高企业核心竞争力,推动企业实现可持续和高质量发展。

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配合本次科技创新大会,公司举办了“群芯闪耀”华大半导体科技创新成果展及汽车电子芯片专项展,旨在让与会人员了解公司科技创新成果的历史和现状,以及汽车电子芯片战略推动的落实情况。


公司领导班子成员,本部各部门正副职及主任助理,各企业主要负责人、技术负责人、获奖代表,高等院校代表共70人参加会议。